線路板制造是一個非常復雜且繁瑣的工序，不同行業(yè)對pcb制板要求標準都不太一樣，根據(jù)不同行業(yè)對線路板的需求考核，線路板制造廠家基本標準是什么?

　　1、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：電路板訂做的焊接性測試。

　　2、IPC-6018A：微波成品電路板制造檢驗及測試，包含高頻線路板制造性能和資格需求。

　　3、IPC-M-103：表面貼裝裝配手冊標準，該手冊包含有關pcb表面貼裝的所有21個IPC文檔。

　　4、IPC-M-I04：pcb制作組裝手冊標準，包含有關電路板制造組裝的10個應用最廣泛文檔。

　　5、IPC-DRM-53：電子pcb組裝桌面參考手冊簡介，描述通孔安裝和表面貼裝裝配技術的圖示和照片。

　　6、IPC-Ca-821：導熱粘結劑的通用需求，包括對將元件粘接到合適位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

　　7、IPC-3406：導電表面涂敷粘結劑指南，在pcb電子生產(chǎn)中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導工作。

　　8、IPC-CC-830B：線路板制造組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定，護形涂層符合質(zhì)量及資格的一個工業(yè)標準。

　　9、IPC-TR-460A：電路板訂制波峰焊接故障排除清單，為有可能因波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

　　10、IPC-M-I08：清洗指導手冊，包括最新版本的IPC清洗指導，在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過程和故障排除時提供幫助。

　　11、IPC-D-317A：采用高速技術電子封裝設計導則，為高速電路設計提供指導，包含機械和電氣方面的考慮以及性能測試。

　　12、IPC-6010：電路板制作質(zhì)量標準和性能規(guī)范系列手冊，包含美國電路板制造協(xié)會對所有電路板制造制定的質(zhì)量標準和性能規(guī)范標準。

　　13、IPC-D-279：可靠表面貼裝技術電路板制造組裝設計指南，表面貼裝技術和混合技術的電路板制造的可靠性制造過程指南，以及設計思想。

　　14、IPC-PE-740A：電路板制造制造和組裝中的故障排除，包含電路板制造產(chǎn)品在設計、制造、裝配和測試過程中出現(xiàn)問題的案例記錄和校正活動。

　　15、IPC-7530：批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南，在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導。

　　16、IPC-9201：表面絕緣電阻手冊，包含了表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過程和測試手段，還包括溫度、濕度(TH)測試，故障模式及故障排除。

　　17、IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手冊，包含半水成清洗的各個方面，包含化學時生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考量。

　　18、IPC-SC-60A：焊接后溶劑的清洗手冊，給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗技術的使用，討論溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過程控制和環(huán)境方面的問題。

　　19、IPC-S-816：表面貼裝技術工藝指南及清單，該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

　　20、IPC-TA-722：焊接技術評估手冊，包括關于焊接技術各個方面的45篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

　　21、IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手冊，描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

　　22、IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I，列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

　　23、IPC-7095:SGA元件設計及組裝過程補充，為正在使用SGA器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測和維修提供指導并提供關于SGA領域的可靠信息。

　　24、IPC-9261：電路板制造組裝體產(chǎn)量估計以及組裝進行中每百萬機會發(fā)生的故障，定義了計算電路板制造組裝進行中每百萬機會發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。

　　25、IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準，包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護，根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

　　26、IPC-7129：每百萬機會發(fā)生故障數(shù)目(DPMO)的計算及電路板制造組裝制造指標，對于計算缺陷和質(zhì)量相關工業(yè)部門一致同意的基準指標;它為計算每百萬機會發(fā)生故障數(shù)目基準指標提供了令人滿意的方法。　

27、IPC-7525：模板設計指南，為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

　　28、IPC-AJ-820：組裝和焊接手冊，包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義電路板制造、元件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規(guī)范參考和大綱;焊接技術和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。

　　29、IPC-2546：電路板制造組裝中傳遞要點的組合需求，詳情講解了關于材料運動系統(tǒng)，例如傳動器和緩沖器、手工放置、自動絲網(wǎng)印制、粘結劑自動分發(fā)、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。

　　30、IPC/EIAJ-STD-006A：電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求，為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規(guī)格需求和測試方法。

　　31、IPC-DRM-40E：通孔焊接點評估桌面參考手冊，按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D圖形，涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點缺陷情況。

　　32、IPC/EIAJ-STD-004：助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I，包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

　　33、IPC-CM-770D：電路板制造元器件安裝指南，為電路板制造組裝中元器件的準備提供有效的指導，并回顧了相關的標準、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(包括手工和自動的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

　　34、IPC-CH-65-A：電路板制造組裝中的清洗指南題#e#19)IPC-CH-65-A：電路板制造組裝中的清洗指南，為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關系。

　　35、J-STD-013：球腳格點陣列封裝(SGA)和其他高密度技術的應用，建立pcb封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。