印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號傳輸過程中不發生反射現象,信號保持完整,降低傳輸損耗,起到匹配阻抗的作用,這樣才能得到完整、可靠、精確,無干擾、噪音的傳輸信號。特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關系是非常密切的,故選擇基板材料在電路板設計

如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現,最不利的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流,小信號,

電路板使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA 走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制

一些剛開始接觸電子制造行業的人,可能對PCB?和PCBA不是很清楚,還可能把兩種混淆,深圳智力創線路板生產廠家的小編剛接觸電子行業時,也遇到這樣的問題。為了讓大家能快速辨別它們,減少不必要的煩惱,接下來小編就介紹一下PCB與PCBA的區別。

自從開始從事電子設計以來,線路板生產廠家就會制作各種各樣功能的多層PCB線路板?就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印,如果背面有件,背面也印;后面偶然發現某些地方批量線路板生產的精密多層PCB線路板上面干凈得很,沒有任何絲印,恍然悟之這樣可

最近一直在組裝很多USB PCB電路板?,這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時使用了“不干凈”的焊劑,因此理論上我不必將其清除干凈,但如果不這樣做,它會留下一個丑陋的粘性混亂

電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高,電路板焊盤銅片反復膨脹才會脫落,在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。

1、IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

PCB線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化

PCB線路板?中的缺陷包括元件引腳之間的焊橋或不同的焊點,銅線之間的短路,開路,元件移位等等。大多數情況下,制造商在將產品推向市場之前會進行大量測試。但是,有些缺陷可能會被忽視,只有板子在被用戶真正使用后缺陷才會凸顯出來。